三星计划到 2027 年推出下一代 5 nm eMRAM 汽车芯片

全球最大的内存芯片制造商三星电子公司周四表示，其目标是到 2027 年开发出下一代 5 纳米加工的汽车内存芯片，称为eMRAM。这家韩国科技巨头还表示，将大幅改进功率芯片的处理节点，为电动汽车和自动驾驶汽车时代做好准备。

三星代工业务负责人 Choi Si-young 于 7 月在首尔举行的 2023 年三星代工论坛和 2023 年安全论坛上发表演讲

该公司在德国慕尼黑主办了 2023 年三星代工论坛 (SSF) 和三星先进代工生态系统 (SAFE) 论坛，表示将把汽车芯片作为关键的增长动力。

2019 年，韩国芯片制造商的合同芯片制造部门三星代工 (Samsung Foundry) 成为业界第一家在 28 nm 工艺节点上批量生产 eMRAM 芯片的公司。

eMRAM 是嵌入式磁性随机存取存储器的缩写，是用于汽车应用的下一代核心存储器半导体，由于其快速的读写速度，即使在高温下也能稳定运行。

三星电子

该公司目前正在开发基于鳍式场效应晶体管 (FinFET) 结构的 14 nm eMRAM，目标是在 2024 年推出。

三星计划到 2026 年将其 eMRAM 产品组合扩展到 8 nm 产品，到 2027 年将其 eMRAM 产品组合扩展到 5 nm 产品。

该公司表示，与使用 14 nm 技术生产的芯片相比，8 nm eMRAM 芯片的密度将提高 30%，速度将提高 33%。

另外，三星表示，将做好准备，到 2026 年开始大规模生产尖端 2 纳米工艺汽车芯片。

根据市场研究公司 Omdia 的数据，预计到 2026 年，全球汽车芯片市场将从 2026 年的 635 亿美元增长到 962 亿美元。